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大功率芯片對散熱要求不斷提高

發布時間:2019.04.05     新聞來源:www.zanskar-trekking.com

       隨著大功率芯片的開發和普及,其散熱問題已經成為電子行業愈發突出的重要工作。各種新技術不斷被應用到散熱器上來,而近幾年開始的均熱板技術越來越成熟,開始逐漸推廣開來,有著非常好的應用前景。但是,現有技術中的散熱器散熱性能一般,并且散熱的過程中會產生較大的噪音。

    目的在于提供一種均熱板散熱器,以解決大功率芯片在使用過程中產生的大量熱量。

    為實現上述目的,提供如下技術方案:一種均熱板散熱器,包括發熱芯片、均熱板和散熱器外殼,所述發熱芯片位于均熱板底部的中心處,散熱器外殼為兩側閉合的結構,散熱器外殼的上表面固定安裝有散熱鰭片,散熱鰭片的中段開有鰭片凹槽,散熱鰭片內開有導熱槽,導熱槽內嵌入式固定有導熱管,導熱管延伸至散熱器外殼的外側,導熱管內填充有導熱液體,散熱鰭片的四周開有安裝凹槽,安裝凹槽內固定有鎖固螺絲套件,鎖固螺絲套件的底部延伸至散熱器外殼的底部。

要求1:導熱管呈L型,且導熱管關于鰭片凹槽呈軸對稱設置。
要求2:散熱鰭片呈線性結構排列,每組散熱鰭片之間留有間隙,該間隙為.-.厘米。
要求3:鰭片凹槽為矩形凹槽,且其跨度為-厘米。
要求4:導熱管為中空圓柱結構,且導熱管與散熱鰭片的表面相互齊平。

    與現有技術相比,的有益效果是:該散熱器的設計可以達到很好的散熱效果,具有結構設計簡單合理,為解決高功耗散熱提供了較好的設計思路,應用均熱板技術,同時結合散熱鰭片的結構優化,形成利于散熱的湍流效應,有效的提升了散熱器的性能,對于節能降噪有較好的效果。

    發熱芯片位于散熱器外殼的正中下方,即均熱板中心下方。當發熱芯片發出的熱量傳導至均熱板底部中心區域后,會迅速被分散到整個均熱板表面,并均勻的傳導至散熱鰭片上;另外在散熱鰭片上切除部分材料,形成鰭片凹槽,當沿中從左到右的風流方向進入散熱鰭片形成的間隙后,途徑鰭片凹槽會形成湍流效果,當再次經過散熱鰭片后會達到更好的急速換熱效果;并且通過導熱管8的導熱作用,能快速高效的輔助散熱的進行;鰭片凹槽可以在散熱鰭片上開多組,當散熱鰭片數量較少時,可以盡量開在較接近風流進入散熱鰭片風口位置,以達到更好的散熱效果。

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